Innføring av PVD belegg kunnskap
Mar 06, 2019| Innføring av PVD belegg kunnskap
IKS PVD, iks.pvd @ foxmail.com
PVD (fysisk dampdeponering): prosessen med å overføre et atom eller molekyl fra en kilde til substratoverflaten ved hjelp av en fysisk prosess. Dens rolle er å gjøre noen av de spesielle egenskapene (høy styrke, slitestyrke, varmespredning, korrosjonsmotstand, etc.) av partiklene sprøytet på matrisen med lavere ytelse, slik at matrisen har bedre ytelse. Grunnleggende metoder for PVD: vakuumfordampning, forstøvning, ionplating (hul katode ionplating, varm katode ionplating, arc ion plating, reaktiv ionplating, rf ionplating, dc utladning ion plating)
PVD-teknologi ble fremstilt ved fremstilling av tynne filmer med høy hardhet, lav friksjonskoeffisient, god slitestyrke og kjemisk stabilitet og andre fordeler. I første omgang har den vellykkede søknaden innen høyhastighets stålverktøy fått stor oppmerksomhet fra industrien over hele verden. Samtidig med å utvikle høyytelses- og høybelastningsbelegningsutstyr, har folk også utført mer grundig forskning i belegningsapplikasjonen i sement og karamellverktøy. Sammenlignet med CVD-prosessen, er PVD-prosess temperaturen lav, under 600 ° C når bøyestyrken til skjærende verktøymaterialer; Den interne stresstilstanden til filmen er kompresjonsspenning, som er mer egnet for beleggingen av sementert karbid-presisjon og komplekse verktøy. PVD-prosessen har ingen negativ innvirkning på miljøet, i tråd med utviklingsretningen for moderne grønn produksjon. I dag har PVD belegg teknologi vært mye brukt i belegg behandling av karbid endemill, borekrone, trinn bor, olje hull bor, reamer, trykk, indeksable freser, svingblad, spesialformet skjære, sveising cutter og så videre.
PVD-teknologi forbedrer ikke bare bindingsstyrken mellom tynnfilm og verktøymatriksmateriale, men utvikler også beleggsammensetningen fra den første generasjonen TiN til TiC, TiCN, ZrN, CrN, MoS2, TiAlN, TiAlCN, tin-aln, CNx, DLC og TLC. ta-c, etc. [2]
Forbedret magnetisk styrt katodebue: Katodebue-teknologi er å fullføre avsetningen av tynne filmmaterialer under vakuumtilstand ved å desintegrere målet til ionsstandarden gjennom lav spenning og høy strøm. Den forbedrede magnetronkatodebue kan effektivt styre buen på overflaten av målmaterialet ved å bruke vekselvirkningen av det elektromagnetiske feltet, slik at ioniseringshastigheten av materialet er høyere og filmytelsen er bedre.
Filtrert katodbue: Filtrert katodisk bue (FCA) elektromagnetisk filtreringssystem, utstyrt med høy effektiv ionkilde, kan produseres av makroskopiske partikler i plasma- og ionmassefilterrengjøring etter at magnetisk filtrering av ioniseringshastigheten for sedimentpartikler var 100% og kan filtrere ut de større partiklene, så forberedelsen av filmen er veldig kompakt og glatt, med god korrosjonsbestandighet, og vedheftstyrken i kroppen er veldig sterk.
Magnetronsputtering: I et vakuummiljø bombarderes målet av ioniserte inerte gassioner gjennom den kombinerte virkningen av spenning og magnetfelt, hvilket resulterer i at målet utløses i form av ioner, atomer eller molekyler og avsattes på substratet for å danne et film. Avhengig av ioniseringskilden som brukes, kan både leder- og ikke-ledermaterialer sputteres som målmaterialer.
Ionstråle DLC: hydrokarbongass ioniseres i plasma i ionkilden. Under den kombinerte virkningen av elektromagnetiske felt blir karbonion frigitt fra ionkilden. Energien til ionstrålen styres ved å justere spenningen på plasma. Hydrokarbon-ionstrålen er rettet mot substratet, og avsetningshastigheten er proporsjonal med ionstrøm tettheten. Ionstrålekilden til stjernebuebelegget har høy spenning, så ionenergien er større, noe som gjør at filmen og substratet har god vedheft. Jo større ionstrøm gjør avsetningshastigheten til DLC-film raskere. Den største fordelen med ionstråle-teknologien er at den kan lagre ultra-tynn og flerlagsstruktur, prosesskontrollspesisjonen kan nå flere ångestrømmer, og manglene forårsaket av partikkelforurensning i prosessen kan minimeres.
