Tre løsninger for målbinding

Tre løsninger for målbinding

Vanlig brukte målbindingsmetoder inkluderer lim-, lodde- og høytemperatursveising (inkludert lodding og diffusjonssveising). Med disse tre bindingsteknologiene kan vi tilby de beste målbindingsløsningene for våre kunders applikasjoner.

Selvklebende binding

Sølvbinding er den minst kostbare teknologien som bruker spesialiserte termiske og ledende epoksyharpikser for å binde målet til bakplanet. Denne teknikken krever overflatebehandling av målet og bakplanet. Det bundne målet har lav restspenning og er lett å omarbeide. Ulempen med Ag-binding er imidlertid at den har en relativt høy termisk motstand, noe som begrenser effekttettheten som brukes av sputtermålet og derfor begrenser avsetningshastigheten.

Loddebinding

Loddemetallet har en lavere termisk motstand enn sølvbindemidlet og er derfor i stand til å operere med en høyere avsetningshastighet. Det vanligste loddefyllstoffet vi bruker er indium, som har den fordelen at indium har høy varmeledningsevne og relativt lavt smeltepunkt og elastisitetsmodul, og dermed reduserer restspenningen etter binding. Det lave smeltepunktet forenkler også bindende omarbeid og tillater gjenbruk av bakplanet. Hele bindingsprosessen kan utføres i luften, og reduserer dermed bindingskostnaden.

Den høye temperaturen ved sveising

Teknikker som høytemperatursveising (kombinasjon av lodding og diffusjonssveising) er en tredje teknikk som kan brukes. Disse prosessene utføres ved temperaturer over 500 grader C og krever bruk av vakuumovner eller ovner med kontrollert atmosfære. For lodding oppnås en skjøt ved å smelte en loddet legering ved skjøten for å danne en skjøt. For diffusjonssveising brukes ikke fyllstoffet, men binding oppnås ved å varme opp bakplanet ved høyt trykk til en temperatur hvor gjensidig diffusjon med målet oppstår. Resultatet er en svært lav termisk motstand, ofte nær eller under den til hovedlegeringen, og tillater høyest mulig effekttetthet. Bruken av høytemperatur sveiseteknologi er begrenset av flere faktorer. De tilknyttede kostnadene ER HØYERE, I tillegg til at bindingen ER EKSTREMT stresset, MED MINDRE MATERIALEKPANSJONSKOEFISIENTEN TIL BAKKET KOMMER PERFEKT SAMMEN. I tillegg kan ikke bindingen omarbeides, noe som betyr at bakplanet ikke kan gjenbrukes.

IKS PVD-selskap, dekorativ belegningsmaskin, verktøybeleggingsmaskin, DLC-beleggingsmaskin, optisk belegningsmaskin, PVD-vakuumbeleggingslinje, nøkkelferdig prosjekt er tilgjengelig. Kontakt oss nå, e-post:iks.pvd@foxmail.com