PVD Vs Elektroplettering

Elektroplettering er en prosess som har vært brukt av industrien i mange år. I dagens raske forretningsmiljø må selskapene holde tritt med den konstante utviklingen som skjer på grunn av teknologiske forbedringer. Ofte vil selskapene bruke galvanisering som standard fordi dette er det som alltid har vært brukt. Mange ganger PVD belegg er en bedre løsning.

Når et produkt er elektroplisert, plasseres det i en tank av oppløsning som inneholder materialet som skal avsettes. Katoden (negativ polen) til strømforsyningen er festet til produktet som skal belagt. Anoden (positive polen) av strømforsyningen er festet til materialet du ønsker å sette inn. Når strømmen påføres fra strømforsyningen, tiltrekker det negativt ladede produktet de positive ionene av materialet du ønsker å sette på, som er i plateringsløsningen. Anodematerialet vil fylle opp materialet i løsningen som legges på substratet.

Elektropletteringsteknologien er en lav energi form av plating. Fordi det er en elektrokemisk prosess med lav energi, kommer ioner til substratet med relativt lav energi og innskudd på overflaten. Store oppbygginger er vanlige og ukontrollable i denne prosessen. Del geometrien kan også påvirke innskuddets ensartethet. Kanaler og sprekker er svært vanskelig å elektroplate uten å motta en stor oppbygging på ytre kanter.

PVD-belegg er en vakuumdeponeringsprosess som har fått økende bruk de siste årene, og ses ikke lenger som en laboratorieprosess. Det har blitt oppskalert for å håndtere store komplekse delgeometrier til en rimelig pris. Mange bedrifter har innsett fordeler ved å konvertere sitt produkt fra galvanisering til PVD-belegg. Belegg kan legges fra romtemperatur til så høyt som 500 grader Celsius, avhengig av underlaget og applikasjonen.

PVD-prosessen gir et mer ensartet innskudd, forbedret vedheft opptil seks ganger større, i noen tilfeller, et bredere utvalg av materialer som skal deponeres, og det er ingen skadelige kjemikalier å avhende. Fordi PVD-belegg er mer miljøvennlig og kostnader for kjemisk avhending er minimal, er kostnaden for PVD-belegg og elektroplater veldig nært på enkelte produkter.

Når produktet er PVD-belagt, plasseres det i en armatur og plasseres i vakuumbeholderen. Enheten pumpes ned til ønsket vakuumtrykk. Avhengig av substratet og prosessen som brukes, blir produktet forvarmet og sputter rengjort. Etter at rensefjerningen er fullført, påføres en negativ ladning på katodematerialet, og hvis substratet er ledende, blir en negativ forspenning påført substratet. Materialet som deponeres kommer til substratet på høyt energinivå og vil bevege seg langs substratoverflaten til den når et foretrukket kjerneringssted. Den kontinuerlige bombardementen av ioner fra kilden sputter opp deponeringsmaterialet, slik at du ikke mottar de store kantoppbyggingene som er vanlige med elektroplaterte belegg.

Dette bombardementet kontrolleres nøye for ikke å overopphete substratet. På grunn av de høyere energinivåene av ioner som kommer til overflaten av produktet, er adhesjonen vesentlig bedre enn det som er tilveiebragt ved galvanisering. Avsetningen fortsetter inntil den ønskede beleggtykkelse oppnås og delene fjernes fra kammeret. Mikroprosessorer kontrollerer hele deponeringsprosessen for å sikre konsistente resultater hver gang produktet behandles. Hver prosess kan tilbakekalles gjennom et bibliotek med lagrede oppskrifter som er lastet og brukt for hver beleggingsprosess.