Produksjon og anvendelse av Titan Tluminum mål

Det er tradisjonelt brukt til å produsere Titan aluminiumslegering mål av støping og pulver metallurgi.

Det kan ikke for å unngå porøsitet og krymping av støping Titan aluminiumslegering mål ved å kaste. Stor størrelse Titan aluminium støping rør og ingots garanterer ikke å oppnå tetting og vanntett effekt når det gjøres til roterende tube mål og rør veggen etsing, tykkelse tynning, porøsitet og krymping så lenge det er et hull, det tetting blir verre, og det vil føre til lekkasje, målet røret glød utslipp, en stor mengde diverse gass vil delta i reaksjon og forårsake filmen å falle eller fargen er feil.

Pulver metallurgi prosessen produserer Titan aluminium mål uten porøsitet og krymping. Produksjon av Titan aluminium roterende tube målet er strengt for compactness av materialet, og tettheten må være mer enn 98%. Men møte tetthet kravet betyr ikke at det kan brukes. Hvis oksygen innholdet i Titan aluminium ingot er høy og mikrostrukturen er ikke rimelig, interne stress ingot Titan ingot er stor, og kan ikke brukes som roterende tube mål. Det er derfor mange krav for pulver produksjon og partikkel størrelsesDistribusjon.

Dekorative belegget på klokker, smykker og eyewear industrien har nylig krevde at mange belegg ikke inneholder og videre at bunnen fargen nær ansikt fargen. Derfor TiCN oppfyller ikke kravene, og TiAlN er den perfekte løsningen. Low-end ur og klokker har ikke filmen tykkelse og glans krav. De fleste av dem bruker TiAlN avsatt av en bue Titan aluminium mål. High-end merkevaren klokker krever en tykkelse på 1um eller mer, og glans kan ikke reduseres. I dag er bedre måte for å bruke et roterende tube mål for å sette TiAIN, ikke bare er nærmere rose gull, men også glans påvirkes ikke av økningen av tykkelsen.

IKS har aktivt samarbeidet med innenlandske og utenlandske selskaper og vitenskapelige forskningsinstitutter, og har gjort gledelig prestasjoner i noen vanlige belegg programmer. Belegg prosessen kan brukes til belegg filmen med høy hardhet, termisk stabilitet og kjemiske stabilitet. Og ulike fysisk vanndamp deponering belegg, som tinn, TiCN, AlTiN, AlTiSiN, CrN, DLC, etc.